豊富な試作、量産実績のあるワイヤボンディング(COB)実装は真心込めた高品質の大興へ。

COB(Chip On Board)実装

COB(Chip On Board)

ICチップを直接基板やリードフレームへボンディングし、高純度の金線にて回路パターンと接合する技術です。
ICパッケージを製作するためのコスト低減や期間の短縮、
実装エリアの縮小や低背に有効な実装技術です。

大興のCOB実装技術の特色

豊富な試作、量産実績より難易度の如何に関わらず対応することが可能です。
また、弊社SMT.工程との一貫で、プロセス混載のマルチチップ実装も可能です。

ボンダビリティー評価、ICチップの評価用試作実装から
小ロットまたは、大量生産までニーズに即した対応が行えます。
 
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※メールでのお問合せに関しては、3営業日以内にご連絡致します。