ワイヤボンディング(COB)実装は高性能設備・高品質の大興へ。銅線(Cu)仕様ワイヤーボンディング設備導入!

COB設備紹介

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品 名 保有数 メーカー 型 式 備 考
プラズマクリーナー 1基 パナソニックFS PSX303 アルゴン仕様
フレキシブル
マルチダイマウンター
1基 九州松下 DM21H-S 0.7 sec/1チップ
1基 九州松下 DM22M-H 0.7 sec/1チップ
1基 新川 SPA-300 0.32 sec/1チップ
高速ダイボンダー 1基 キャノンマシナリー Bestem D01-R 0.2 sec/1チップ(Max)
ワイヤーボンダー 1基 九州松下 HW21-U-B 0.2 sec/1ワイヤー
2基 新川 UTC-1000 0.07 sec/1ワイヤー (2mm wire時)
2基 新川 UTC-1000super 0.07 sec/1ワイヤー (2mm wire時)
3基 カイジョー FB-900ワイヤーボンダー FB-900  
FB-900ワイヤーボンダー FB-900(カッパー仕様) 銅線(Cu、カッパー)仕様
LEDチップボンダー 1基 パナソニックFS DA21D-B  
ディスペンサー 1基 武蔵エンジニアリング IMAGE MASTER
350PCディスペンサーIMAGEMASTER350PC
 
異形部品搭載機 1基 ヤマハ発動機 YHP-2-4M  
無塵熱硬化炉 2基 アドバンテック東洋 DRC423FA  
1基 アドバンテック東洋 DRC623FA  
熱硬化炉 2基 ESPEC PH-200  
ボンディングテスター 1基 レスカ PTR-1000  
X線透視装置
(マイクロフォーカス)
1基 島津製作所 SMX-1000
+VCTユニットX線透視装置SMX-1000+VCTユニット
CT付き
マイクロスコープ 1基 キーエンス VHX-900マイクロスコープVHX-900 解像度5400万画素 RGB各画素16bit階調
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ワイヤーボンダー FB-900 (カッパー仕様)

ワイヤーボンダー FB-900 銅線(Cu、カッパー)仕様

2012年3月
銅線を用いたワイヤボンディング技術の確立に 成功しました。
ワイヤーボンダー FB-900(カッパー仕様)
 
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マイクロフォーカスX線透視装置 SMX-1000 +VCTユニット

マイクロフォーカスX線透視装置 SMX-1000 +VCTユニット

VCTユニットを追加し、X線透視像だけでなく、鮮明なコーンCT像も表示可能です。
マイクロフォーカスX線透視装置 SMX-1000 +VCTユニット   マイクロフォーカスX線透視装置 SMX-1000 +VCTユニット
 
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マイクロスコープ VHX-900

マイクロスコープ VHX-900

高繊細な深度合成画像、正確な3D構築を可能にし、間違いのない立体観察が可能です。
マイクロスコープ VHX-900