回路設計、基板実装、表面実装(SMT)、鉛フリー対応、ワイヤボンディング(COB)、DIP、リワーク(修理・手直し)、組立、検査は真心込めた高品質の大興へ。

大興トップページ 大興 会社案内 大興 事業紹介 大興 設備紹介 大興へのお問合せ
試作見積もり依頼・業務に関するお問合せ
COB試作 SMT試作
回路設計試作  
業務に関するお問合せ
 
銅線(カッパー,Cu)ワイヤーボンディング設備導入
 
XLサイズ基板対応SMTライン
 
 
 

鉛フリーへの取り組み

弊社では安全性・資源・コストなどを考え、Sn基合金の3元素・4元素の鉛フリーハンダを使用しています。
しかし鉛フリーハンダは、通常のハンダよりも高温の処理が必要となるので品質を保つためには、部材の耐熱性向上や高度なリフロー技術が求められています。

現在では基板・部品なども耐熱性の高いものが開発されていることや窒素(N2)雰囲気リフローの使用・最新機器の導入により、高品質な製品を作ることが可能です。

リフロー

Sn-Ag-Bi-In 系ハンダ

当初鉛フリー化を進めるにあたり、融点190〜211℃とSn-Ag-Cu系より約10℃低く、特許問題のないSn-Ag-Bi-In系ハンダを使用。

メリット ・Sn-Pb共晶ハンダとほぼ同じ温度プロファイル〜現行設備で対応可能。
・設備投資によるコストUPがない。
・高耐熱部品を必要とせず現行部品を使用できる。
・部品メーカー各社の鉛フリー対応日程に左右されず早期対応が可能。
デメリット ・Inは稀少金属でありハンダそのものの価格がSn-Ag-Cu系より高い。 (Sn-Pb共晶ハンダのおよそ3倍程度)
温度プロファイル条件 プリヒート : 150〜180℃ 120秒以内
リフロー部 : 210℃以上 20〜50秒以内、240℃ 10秒以内(但しピーク温度は220℃以上)


Sn-Ag-Cu系ハンダ

業界標準である鉛フリーハンダ。融点216〜219℃、部品の耐熱性も徐々に向上し、ぬれ性の悪さもフラックスの改良、N2リフローの使用により改善され、今後弊社では主流となっていくハンダ。

メリット ・4元素のSn-Ag-Bi-In系鉛フリーハンダに比べて価格が安い。
(Sn-Pb共晶ハンダのおよそ2倍程度)
デメリット ・融点が216〜219℃とSn-Ag-Bi-In系ハンダより高いので、実装基板上に昇温速度の早い部品と遅い部品が混載する場合はその熱量コントロールが難しい。
温度プロファイル条件 プリヒート : 160〜180℃ 30〜90秒以内
リフロー部 : 220℃以上 35〜90秒以内、ピーク温度245℃以下


フロー/組立

業界標準である鉛フリーハンダ。融点216〜219℃
ハンダ温度245℃ プリヒートピーク温度100℃以上を確保し部品に与える熱量管理を行う必要が有ると考え、対応しています。
 
鉛フリー専用ハンダ槽、ハンダ自動供給装置を使用し、ハンダ付け時の温度プロファイル・槽内ハンダ組成・ハンダ付け後の基板冷却等の管理を行い品質を確保しております。

使用している材料は棒ハンダ、糸ハンダです。

現状鉛フリー対応可能設備数 : 4ライン