回路設計、基板実装、表面実装(SMT)、ワイヤボンディング(COB)実装、試作品製造見積もりは、真心込めた高品質・低コストの大興へ。

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試作請け負います。最新の設備と蓄えた経験知識を有効活用しながら、弊社ならではの小回りのきく臨機応変さを活かしてお客様のいかなるご要望にもお応えします。

 

基板回路設計

ワイ・ディ・シーのCAD(Cadvance αV)を使用し、COB基板から高密度SMT基板まで実装ノウハウを基にして実装品質向上・低コスト化を考慮に入れた設計を行います。
短納期試作基板も安価で受注可能です。(参考:2層板実働3日間)
また基板設計による実装品質向上・低コスト化についてアドバイスさせて頂きます。

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COB.試作

金ワイヤーボンディングで数台からの少数試作も請負います。
またベアチップの評価用配線処理やプラズマ・クリーニング設備を使った基板のボンディング性評価も行なっています。

詳細については、PDFファイルをご覧ください。
(html版はコチラ
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SMT.試作

最新のSMT.設備を試作・少ロット専用で設置。
0402チップ〜100mm×90mm大型コネクタ、BGA・CSPの高密度実装に対応。


「鉛フリーハンダ導入について、5種類の基板、3種類のハンダを使って大気・N2雰囲気の両方で信頼性試験用サンプルを作りたいのだけど…」

手間のかかる試作依頼も短納期で対応可能です。
いつでもお気軽にご相談下さい。

詳細については、PDFファイルをご覧ください。
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